产品概述
ADM32F036Q
ADM32F036Q是一款针对汽车应用的高性能SoC，主频为100MHz，内置CLA运算加速器，集成运放、比较器、ADC、(HR)PWM控制器及SCI、SPI、IIC、CAN\CAN-FD、LIN等通讯外设预驱动器和LDO，12V直接供电，集成度高；AEC-Q100认证
数据手册 →车规
产品特性
● 单源供电
– 4.5~60V
– 集成LDO
– 集成POR、BOR电路（LDO12V，IO 5V，内核1.2V，模拟3.0V）
● 高性能32位定点DSP内核
– 主频最高100MHz
– 16×16、32×32 MAC操作
– 16×16双MAC操作
– 哈佛(Harvard)总线结构
– 快速中断响应和处理
● 可编程控制律加速单元(CLA)
– 32位浮点加速运算器
– 加速代码与CPU代码并行执行
● 片内存储器资源
– 18K x 16位SARAM
– 15通道，带温度传感器通道
– 输入范围0~3V，内部基准
● 运算放大器
– 1个OP，可用于母线电流检测放大
– 2个PGA，可用于相电流检测放大
● 集成三相高、低侧半桥驱动电路
– 六路NMOSPre-Driver
– 栅极驱动电路高侧最高浮动绝对电压达到60V
– 驱动能力IO+/IO-:+1.8A/-1.5A
● 电压比较器
– 3个电压比较器 外部或内置8bitDAC电压参考，输出关联TZ，支持逐周期封波保护
● 增强型控制外设
– 3个32位定时/计数器
– 5个16位定时/计数器
– 2路PWM输出（1路支持HRPWM）
● 串行通讯外设
– CAN、SPI、SCI、LIN、IIC
– 1通道CANFD
● IO
– 石英晶体振荡器/外部输入模式
– PLL倍频系数1x~12x
● 支持WDT
● 支持JTAG在线仿真
– 分析和断点功能
– 基于硬件的实时调试
● QFN56封装
● 温度范围-40℃~+125℃
● AEC-Q100认证
– 4.5~60V
– 集成LDO
– 集成POR、BOR电路（LDO12V，IO 5V，内核1.2V，模拟3.0V）
● 高性能32位定点DSP内核
– 主频最高100MHz
– 16×16、32×32 MAC操作
– 16×16双MAC操作
– 哈佛(Harvard)总线结构
– 快速中断响应和处理
● 可编程控制律加速单元(CLA)
– 32位浮点加速运算器
– 加速代码与CPU代码并行执行
● 片内存储器资源
– 18K x 16位SARAM
– 64K x 16位Flash
– 8K x 16位BootROM● 128位安全密钥
● ADC
– 12位SAR，转换速率4MSPS– 15通道，带温度传感器通道
– 输入范围0~3V，内部基准
● 运算放大器
– 1个OP，可用于母线电流检测放大
– 2个PGA，可用于相电流检测放大
● 集成三相高、低侧半桥驱动电路
– 六路NMOSPre-Driver
– 栅极驱动电路高侧最高浮动绝对电压达到60V
– 驱动能力IO+/IO-:+1.8A/-1.5A
● 电压比较器
– 3个电压比较器 外部或内置8bitDAC电压参考，输出关联TZ，支持逐周期封波保护
● 增强型控制外设
– 3个32位定时/计数器
– 5个16位定时/计数器
– 2路PWM输出（1路支持HRPWM）
– 1个高精度捕获单元
● 中断
– 最多53个由PIE设置的中断● 串行通讯外设
– CAN、SPI、SCI、LIN、IIC
– 1通道CANFD
● IO
– 16个通用IO
● 时钟
– 10M片内振荡器– 石英晶体振荡器/外部输入模式
– PLL倍频系数1x~12x
● 支持WDT
● 支持JTAG在线仿真
– 分析和断点功能
– 基于硬件的实时调试
● QFN56封装
● 温度范围-40℃~+125℃
● AEC-Q100认证
